📄 Ürün Açıklaması
MECHANIC DW50 / ZC50 / LW50 / GW50 Lehim Pastası, BGA lehimleme, çip (IC) dizme, SMT montaj, LED onarım ve elektronik devre lehimleme işlemleri için geliştirilmiş profesyonel lehim pastasıdır.
138℃ / 158℃ / 183℃ / 217℃ lehimleme sıcaklık seçenekleri ile akıllı telefon anakartları, PCB devreler ve küçük elektronik bileşenlerin onarım ve tamir işlemlerinde yüksek performans sunar.
⸻
⭐ Özellikler
• Yüksek hassasiyetli onarımlar için özel olarak geliştirilmiş formül
• Orta yoğunlukta yapısı sayesinde topaklanma yapmaz
• Kolay kalay tutma, düzgün ve parlak lehim yüzeyi
• Soğuk lehim (false soldering) oluşturmaz
• Uzun raf ömrü – oksidasyona karşı benzer ürünlere göre en az 2 kat daha dayanıklı
• Homojen ve ince yapılı yüksek kaliteli lehim pastası
Teknik Avantajlar:
• ❌ Soğuk lehim yok
• 🧼 Düşük kalıntı (No-Clean)
• ✨ Parlak ve sağlam lehim noktaları
• 🔩 Güçlü kalay tırmanması
• ⚡ İyi elektrik iletkenliği
• 🛡️ Oksidasyona dayanıklı
• 🧪 PCB yüzeyine zarar vermez (korozyonsuz)
⸻
🔧 Seçenekler
• ZW50 – Çip Dizme (BGA) Lehim Pastası
• GW50 – CPU Çip Lehim Pastası (Kurşunsuz)
• ZC50 – Anakart Orta Katman Lehim Pastası
• LW50 – Anakart Orta Katman Lehim Pastası (Kurşunsuz)
⸻
⚠️ Kullanım Notları
1. Lehim pastası özel gönderim yöntemi ile sevk edilir.
2. Kullanım sırasında maske ve koruyucu eldiven takılması tavsiye edilir.
⸻
📦 Paket İçeriği
• 1 x Mechanic 4’lü Özel Seri Lehim Pastası Seti