Kingbo Flux RMA-218 Lehim Pastası 100 gr

Efiks Kingbo Flux RMA-218 Lehim Pastası 100 gr

KINGBO RMA-218 Krem Flux 100Gram Cep telefonu kart tamiri BGA Çip setleri Dizüstü anakart tamiri Dizüstü klavye tamiri Laptop LCD Ekran tamiri için kullanılır. Lehimlemede flux kullanımı ile birlikte başarı oranı büyük ölçüde artar. Birçok profesyonel teknik servis tarafından kullanılmaktadır. KINGBO RMA-218, BGA, CGA ve CSP paketlerine yeniden işleme, küre veya pim takma ve PWB yüzeylerine Flip Chip eki gibi montaj işlemleri için kullanılabilen, yüksek viskoziteli, temizlik gerektirmeyen bir akıdır. BGA reballing / balls worksit için iyi bir biçimde topları çok daha fazla yapıştırabilir.​ RMA-218 Krem Flux * 100Gr *KINGBO RMA-218 ısıl işlem sonrası şeffaf olarak katı hal alır *183°C ile 376°C arasındaki yüksek ısılarda, lehim alaşımlarının oran ve özelliklerini bozmadan lehimleme işlemini tamamlar *Yüksek Isı ve Uzun zaman diliminde özelliğini uzun süre korur * İşlem esnasında ani yanma yada kararma yapmaz, uzun süreli bga işlemlerinde mükemmel sonuç verir *KINGBO RMA-218 Krem Flux Alaşımlara Göre Isı Değerleri Lehim Tipi : %63 * Kalay(SN) ? %37 Kurşun = 183°C ile 261°C arası en iyi reaksiyon Lehim Tipi : %60 * Kalay(SN) ? %40 Kurşun = 183°C ile 376°C arası en iyi reaksiyon KINGBO RMA-218 * Flux kullanımı sonrası, temizleme yapılması gerekmemektedir. * İşlem sonrası atık olarak kalan flux, şeffaf ve katı hale geçer. 0 iletkenlik oranına sahip olur. * Cep telefonu, laptop, Notebook, tablet tamiri ve chipset onarımları için gerekli olan Reballing (Chiplerin yeniden bacaklarının yapılandırılması) işlemleri ve anakart yüzey temizleme işlemleri için kullanılır. * Bga Rework ve Smd Rework cihazları ile yapılan onarım ve elektronik parça değişimlerinde, iletenliğinin tam olması, çürüyen ve temas etmeyen lehim toplarının tekrar eski özelliğine kavuşmasında rol oynar.